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| 一种利用半导体激光束进行材料表面整平设备 专利 专利号: CN108927601A, 申请日期: 2018-12-04, 公开日期: 2018-12-04 作者: 王春; 张伯阳; 王剑磊
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| 一种带TEC-氮化铝-金属三元结构的SMD封装基座 专利 专利号: CN108922869A, 申请日期: 2018-11-30, 公开日期: 2018-11-30 作者: 温演声; 何家兵
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| 高效激射输出DFB半导体激光器装置及光子集成发射芯片 专利 专利号: CN108649427A, 申请日期: 2018-10-12, 公开日期: 2018-10-12 作者: 周亚亭; 赵勤贤
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| 全光纤耦合气密封装小型非平面环形单频激光器 专利 专利号: CN105161975B, 申请日期: 2018-04-13, 公开日期: 2018-04-13 作者: 辛国锋; 孙广伟; 皮浩洋; 朱韧; 蔡海文
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| 多脊型半导体激光器及其制作方法 专利 专利号: CN107910747A, 申请日期: 2018-04-13, 公开日期: 2018-04-13 作者: 温鹏雁; 张书明; 刘建平; 黄思溢; 李德尧
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| 基于耦合腔的单模高速调制法布里‑珀罗半导体激光器 专利 专利号: CN104868359B, 申请日期: 2018-03-23, 公开日期: 2018-03-23 作者: 马秀雯; 杨跃德; 肖金龙; 刘博文; 邹灵秀
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| 分布反馈式半导体激光器装置及光子集成发射芯片模块 专利 专利号: CN107565381A, 申请日期: 2018-01-09, 公开日期: 2018-01-09 作者: 周亚亭; 茆锐; 沈玉乔; 肖虹
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