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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance 期刊论文 2018, 卷号: 38, 页码: 3059-3067 作者:  陈一高[1];  陈民铀[1];  高兵[1];  胡博容[1];  赖伟[1] 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/29