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	基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance
	陈一高[1]; 陈民铀[1]; 高兵[1]; 胡博容[1]; 赖伟[1]; 徐盛友[1]
	2018
卷号	38页码:3059-3067
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3043556
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈一高[1],陈民铀[1],高兵[1],等. 基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance[J],2018,38:3059-3067.
APA	陈一高[1],陈民铀[1],高兵[1],胡博容[1],赖伟[1],&徐盛友[1].(2018).基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance.,38,3059-3067.
MLA	陈一高[1],et al."基于瞬态热阻的IGBT焊料层失效分析 Evaluation of Solder Failure of an IGBT Module Based on Transient Thermal Impedance".38(2018):3059-3067.

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