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内容类型
期刊论文 [3]
会议论文 [1]
发表日期
2017 [4]
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发表日期:2017
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Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation
期刊论文
Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93
作者:
Cai, Y. C.
;
M. L. Wang
;
H. Z. Zhang
;
L. J. Yang
;
X. H. Fu and Y. Wang
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2018/06/08
Detection of Single Event Transients based on Compressed Sensing
会议论文
Australia
作者:
Cuiping Shao
;
Huiyun Li
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2018/02/02
Identifying Single Event Transients Location based on Compressed Sensing
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2017
作者:
Cuiping Shao
;
Huiyun Li
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2018/02/02
Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC
期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155
作者:
Zhang, Liang
;
Liu, Zhi-quan
;
Yang, Fan
;
Zhong, Su-juan
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2021/02/02
Alloys
Sn-Ag-Cu
Finite element modeling (FEM)
Reliability
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