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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2017     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 封装件和封装件的制造方法 专利 专利号: CN103378268B, 申请日期: 2017-10-03, 公开日期: 2017-10-03 作者:  冈部敏幸;  小林刚;  小林敏男;  木村康之 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24 半导体装置 专利 专利号: CN106486888A, 申请日期: 2017-03-08, 公开日期: 2017-03-08 作者:  深谷一夫 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2020/01/13 高压电缆外护层绝缘降低时护层保护器的参数配置 期刊论文 《南方电网技术》, 2017, 卷号: 11, 页码: 34-40 作者:  张煌[1] 黄嘉盛[2];  牛海清[1];  郭然[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/24 高压电缆  护层保护器  外护层 参数配置  绝缘降低