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5G通信技术推动物联网产业链发展 期刊论文
集成电路应用, 2017, 卷号: 第34卷, 页码: 75-79
作者:  魏军
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展讯通信在惠州设应用研发产业化基地 期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
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工信部龙寒冰:集成电路未来发展要重视“五个点” 期刊论文
电子技术与软件工程, 2017, 卷号: 第8期, 页码: 2
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第十六届中日韩三国IT局长OSS会议暨东北亚开源软件推进论坛成功召开 期刊论文
软件和集成电路, 2017, 卷号: 第11期, 页码: 18-19
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无线通信技术发展趋势研究 期刊论文
科技与创新, 2017, 卷号: 第24期, 页码: 82-83
作者:  王睿霖
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华大半导体领投安路科技C轮融资,助力国产FPGA加速发展 期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
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泰斗微电子全面量产第四代GPS/BDS/GLONASSGNSS芯片平台 期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
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大数据利器在手 CIO如何用? 期刊论文
软件和集成电路, 2017, 卷号: 第10期, 页码: 48-50
作者:  张贝贝
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工信部:中国集成电路核心技术仍受制于人 期刊论文
半导体信息, 2017, 卷号: 第5期, 页码: 1
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芯片测试厂利扬芯片拟IPO 期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1-2
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