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科研机构
上海电子信息职业技... [17]
内容类型
期刊论文 [16]
无文献类型 [1]
发表日期
2017 [17]
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发表日期:2017
专题:上海电子信息职业技术学院
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5G通信技术推动物联网产业链发展
期刊论文
集成电路应用, 2017, 卷号: 第34卷, 页码: 75-79
作者:
魏军
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提交时间:2019/12/24
移动通信
5G
物联网应用
展讯通信在惠州设应用研发产业化基地
期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
-
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提交时间:2019/12/24
展讯通信
惠州市委
芯片应用
国家科技进步奖
信息产业基地
信息技术产业
核心芯片
电子信息
业界要闻
基带芯片
工信部龙寒冰:集成电路未来发展要重视“五个点”
期刊论文
电子技术与软件工程, 2017, 卷号: 第8期, 页码: 2
-
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提交时间:2019/12/24
集成电路
半导体市场
冰
产业创新
电子信息
信息化
驱动力
第十六届中日韩三国IT局长OSS会议暨东北亚开源软件推进论坛成功召开
期刊论文
软件和集成电路, 2017, 卷号: 第11期, 页码: 18-19
-
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提交时间:2019/12/24
IT
OSS
技术情报
经济产业省
高新技术产业
工业和信息化部
通信部
滨海
电子信息
信息服务业
无线通信技术发展趋势研究
期刊论文
科技与创新, 2017, 卷号: 第24期, 页码: 82-83
作者:
王睿霖
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提交时间:2019/12/24
无线通信技术
移动通信
数据传输
集成电路
华大半导体领投安路科技C轮融资,助力国产FPGA加速发展
期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
-
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提交时间:2019/12/24
展讯通信
惠州市委
芯片应用
国家科技进步奖
信息产业基地
信息技术产业
核心芯片
电子信息
业界要闻
基带芯片
泰斗微电子全面量产第四代GPS/BDS/GLONASSGNSS芯片平台
期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1
-
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提交时间:2019/12/24
展讯通信
惠州市委
芯片应用
国家科技进步奖
信息产业基地
信息技术产业
核心芯片
电子信息
业界要闻
基带芯片
大数据利器在手 CIO如何用?
期刊论文
软件和集成电路, 2017, 卷号: 第10期, 页码: 48-50
作者:
张贝贝
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提交时间:2019/12/24
CIO
商业模式
中国工业
数据技术
信息化发展
数据管理
电子信息
出版发行
工信部:中国集成电路核心技术仍受制于人
期刊论文
半导体信息, 2017, 卷号: 第5期, 页码: 1
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提交时间:2019/12/24
集成电路制造
中国
技术
集成电路产业
市场占有率
电子信息
核心产品
环保问题
芯片测试厂利扬芯片拟IPO
期刊论文
中国集成电路, 2017, 卷号: 第26卷, 页码: 1-2
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提交时间:2019/12/24
展讯通信
惠州市委
芯片应用
国家科技进步奖
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