| 芯片测试厂利扬芯片拟IPO | |
| 刊名 | 中国集成电路
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| 2017 | |
| 卷号 | 第26卷页码:1-2 |
| 关键词 | 展讯通信 惠州市委 芯片应用 国家科技进步奖 信息产业基地 信息技术产业 核心芯片 电子信息 业界要闻 基带芯片 |
| ISSN号 | 1681-5289 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5384108 |
| 专题 | 上海电子信息职业技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | . 芯片测试厂利扬芯片拟IPO[J]. 中国集成电路,2017,第26卷:1-2. |
| APA | (2017).芯片测试厂利扬芯片拟IPO.中国集成电路,第26卷,1-2. |
| MLA | "芯片测试厂利扬芯片拟IPO".中国集成电路 第26卷(2017):1-2. |
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