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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2017    内容类型：期刊论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Laser cutting sandwich structure glass-silicon-glass wafer with laser induced thermal-crack propagation 期刊论文 Optics and Laser Technology, 2017, 卷号: 93 作者:  Cai, Y. C.;  M. L. Wang;  H. Z. Zhang;  L. J. Yang;  X. H. Fu and Y. Wang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/06/08 Identifying Single Event Transients Location based on Compressed Sensing 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2017 作者:  Cuiping Shao;  Huiyun Li 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/02/02 Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155 作者:   收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2021/02/02 Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability