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科研机构
大连理工大学 [4]
内容类型
会议论文 [4]
发表日期
2016 [4]
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发表日期:2016
内容类型:会议论文
专题:大连理工大学
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Cross-solder interaction on interfacial reactions in Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder interconnects
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:
Fan, M.
;
Huang, M. L.
;
Zhao, N.
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/09
Cross-solder interaction
Synchrotron radiation
liquid-solid interfacial reaction
intermetallic compound
Microstructure and interfacial reactions of Sn-Au-Ag solder joints on Cu and Ni substrates
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:
Chen, Y.
;
Huang, M. L.
;
Zhao, N.
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/09
Au-Sn solder
Microstructure
Wettability
Interface reaction
Microstructure and interfacial reactions on Sn-Au-Ag solder joints on Cu and Ni substrates
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology Wuhan
作者:
Huang ML(黄明亮)
;
Zhao N(赵宁)
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/09
Ag对Co3O4催化剂催化分解N2O的促进作用
会议论文
第十届全国环境催化与环境材料学术会议, 杭州, 2016-11-04
作者:
于海彪
;
王新平
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/09
Ag
Co3O4
催化分解N2O
抗杂质气体
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