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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利 专利号: CN204190156U, 申请日期: 2015-03-04, 公开日期: 2015-03-04 作者:  王警卫;  刘兴胜 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/26 一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构 专利 申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-17 作者:  赵宁;  黄明亮;  钟毅;  赵建飞;  许利伟 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 PoP堆叠芯片组件的振动疲劳可靠性研究 学位论文 : 江苏大学, 2015 作者:  秦芳[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 叠层封装堆叠芯片组件  振动疲劳可靠性  仿真分析  使用寿命