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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2015    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文 《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60 作者:  唐宇[1,2];  骆少明[1];  王克强[1];  李国元[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 无铅焊料  二氧化钛纳米颗粒  金属间化合物 晶粒成熟  回流焊