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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2014    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文 《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544 作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 芯片堆叠封装  湿气扩散  湿热应力  界面分层  有限元分析(FEA)   多孔材料饰面建筑构件的当量热阻实验研究 期刊论文 《新型建筑材料》, 2014, 页码: 86-90 作者:  许伊那[1,2];  黄璞洁[1,2];  孟庆林[1,2];  张磊[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/25 被动蒸发冷却  多孔材料 当量热阻  热湿气候风洞