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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Adhesion-Induced Failure of the Slender MEMS Structures 会议论文 International Conference on Mechanical Design Manufacture and Automation Engineering, Phuket THAILAND, JAN 11-12 2014 作者:  Liu Y;  Zhang Y(张吟) 收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2015/09/29 Adhesion  Stiction  S-shape  Arc-shape   Interfacial heat transfer properties of the typical interconnection structures in IC packaging: A multiscale study 会议论文 作者:  Zhang, Liqiang[1];  Tang, Yunqing[2];  Gong, Jie[3];  Liu, Dongjing[4];  Yu, Lijia[5] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24 Multiscale Investigation on Interfacial Properties of Cu/Al Structures in Electronic Packaging 会议论文 MECHANICAL MATERIALS AND MANUFACTURING ENGINEERING III, 2013-10-01 作者:  Zhang, Liqiang[1];  Liu, Dongjing[2];  Yu, Lijia[3];  Zhao, Yanfang[4];  Yuan, Xiaoming[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/24 Multiscale  Interface  Cu/Al  Device