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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2013    专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigations on Line-Edge Roughness (LER) and Line-Width Roughness (LWR) in Nanoscale CMOS Technology: Part I-Modeling and Simulation Method 期刊论文 ieee电子器件汇刊, 2013 Jiang, Xiaobo; Wang, Runsheng; Yu, Tao; Chen, Jiang; Huang, Ru 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/11/10 Auto-correlation function  cross-correlation  line-edge-roughness (LER)  line-width-roughness (LWR)  modeling  variability  INTRINSIC PARAMETER FLUCTUATIONS  VARIABILITY  MOSFETS  DECANANOMETER  PERFORMANCE   Wetting behavior and interfacial characteristic of the Sn-3.5Ag alloy on Ni substrates 会议论文 Zang, Li Kun; Yan, Hong Liang; Yuan, Zhang Fu; Lu, Li Ying 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/17 Continuum description for the characteristic resistance sensed by a cylinder colliding against granular medium 期刊论文 science china physics mechanics astronomy, 2013 Pang Yong; Liu CaiShan 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 granular material  penetrating dynamics  rheological property  LAW   Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn-17Bi-0.5Cu alloy on copper substrate 期刊论文 稀有金属, 2013 Xu, Bing-Sheng; Zang, Li-Kun; Yuan, Zhang-Fu; Wu, Yan; Zhou, Zhou 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 Lead-free solder  Reactive wetting  Sessile drop method  Interfaces  SOLDER JOINTS  CU SUBSTRATE  TEMPERATURE-COEFFICIENT  SURFACE-TENSION  SN-BI  WETTABILITY  KINETICS  SILICON  GROWTH  IMC