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| 一种TSV填孔方法 专利
申请日期: 2013-12-31,
作者: 于中尧
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| 一种锗纳米线叠层结构的制作方法 专利
申请日期: 2013-12-27,
作者: 常虎东; 王盛凯; 刘洪刚; 孙兵; 赵威
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 一种应用于CMP工艺的护圈装置 专利
申请日期: 2013-12-25, 公开日期: 2015-11-04
作者: 刘宏伟; 陈岚
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2015/11/04 |
| 一种碳基半导体器件制备工艺中对衬底进行预处理的方法 专利
专利号: CN103456607A, 申请日期: 2013-12-18,
作者: 史敬元 ; 金智; 张大勇; 麻芃; 彭松昂
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2018/02/07 |
| 可实现快速阻抗匹配的射频电源系统 专利
申请日期: 2013-11-29,
作者: 孙小孟; 李勇滔; 李英杰; 夏洋; 王文东
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2017/06/06 |
| 一种数字电源及其输出电压控制方法 专利
申请日期: 2013-11-28,
作者: 杨诗洋; 彭斐; 龙爽; 陈岚; 陈巍巍
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 一种压控振荡器及其输出频率控制方法 专利
申请日期: 2013-11-28,
作者: 龙爽; 杨诗洋; 陈岚; 陈巍巍
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 集成标准CMOS工艺的电阻存储器及其制备方法 专利
专利号: CN201110066088.3, 申请日期: 2013-11-27, 公开日期: 2012-09-19
作者: 牛洁斌; 吕杭炳; 刘明; 龙世兵; 刘琦
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| 提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法 专利
申请日期: 2013-11-13,
作者: 刘宏伟; 陈岚; 孙艳; 张贺; 方晶晶
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 一种去除高熔点黏附剂的方法 专利
专利号: CN201010223347.4, 申请日期: 2013-11-13, 公开日期: 2012-01-11
作者: 汪宁; 刘新宇; 庞磊; 罗卫军; 陈晓娟
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