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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2012     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of ultrasonic power and time on bonding strength and interfacial atomic diffusion during thermosonic flip-chip bonding 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 3, 页码: 521-526 作者:  Li, Junhui;  Zhang, Xiaolong;  Liu, Linggang;  Deng, Luhua;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Atomic diffusion  bonding strength  thermosonic flip-chip  ultrasonic power