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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2012     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Preparation of Sn-Ag-In Solder Bumps by Electroplating of Sn-Ag and Indium in Sequence and the Effect of Indium Addition on Microstructure and Shear Strength 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 8, 页码: 1275-1279 Wang, DL; Yuan, Y; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/04/23 Indium additive influence  microstructural change  shear strength  Sn-Ag-In solder bumps   Liquid-solid interfacial reactions of Sn-Ag and Sn-Ag-In solders with Cu under bump metallization 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 61-67 Wang, DL; Yuan, Y; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/04/25