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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2012     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 HBT工艺中介质平面平坦化的方法 专利 专利号: CN200810104228.X, 申请日期: 2012-01-25, 公开日期: 2009-10-21 作者:  金智;  刘新宇 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2010/11/26 一种微机械结构与集成电路单片集成的加工方法 其他 2012-01-01 杨振川; 闫桂珍; 郝一龙 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 一种不等高硅结构与集成电路的单片集成加工方法 其他 2012-01-01 杨振川; 闫桂珍; 郝一龙 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 不同碱和分散剂对蓝宝石基片研磨的影响 期刊论文 半导体技术, 2012, 期号: 4, 页码: 267-270 张泽芳; 刘卫丽; 宋志棠 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2013/02/22 多晶金刚石  三乙醇胺  分散剂  蓝宝石  研磨