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一种压印模板 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101770165A, 申请日期: 2010-07-07, 公开日期: 2010-07-07
刘彦伯; 钮晓鸣; 宋志棠; 闵国全; 周伟民; 张静; 万永中; 张挺; 李小丽; 张剑平; 施利毅; 刘波; 封松林
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一种SOI基三维楔形耦合器集成衬底结构的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101655576, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
杨志峰; 方娜; 武爱民; 王曦
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