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吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 期刊论文
2010, 2010
别俊龙; 孙学伟; 贾松良; BIE Junlong; SUN Xuewei; JIA Songliang
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塑封芯片烘烤过程的有限元分析 期刊论文
2010, 2010
丁晓宇; 向东; 杨继平; 段广洪; DING Xiao-yu; XIANG Dong; YANG Ji-ping; DUAN Guang-hong
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