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封装材料热导率测试系统开发 会议论文
第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009), 2009-10-14
作者:  廖芃[1];  华子恺[2];  廖翊诚[3];  殷录桥[4];  杨卫桥[5]
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