| 封装材料热导率测试系统开发 | |
| 廖芃[1]; 华子恺[2]; 廖翊诚[3]; 殷录桥[4]; 杨卫桥[5]; 马可军[6]; 李抒智[7]; 张建华[8] | |
| 2009 | |
| 会议名称 | 第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009) |
| 会议日期 | 2009-10-14 |
| 关键词 | 半导体照明 热导率 热导率测试仪 封装材料 LED封装 导热性能 |
| 页码 | 237-240 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2320584 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学机电工程与自动化学院 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室[2]上海大学机电工程与自动化学院 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室[3]上海大学机电工程与自动化学院 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室[4]上海大学机电工程与自动化学院 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 上海半导体照明工程技术研究中心[5]上海半导体照明工程技术研究中心[6]上海半导体照明工程技术研究中心[7]上海半导体照明工程技术研究中心[8]上海大学机电工程与自动化学院 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 廖芃[1],华子恺[2],廖翊诚[3],等. 封装材料热导率测试系统开发[C]. 见:第六届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2009). 2009-10-14. |
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