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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2008    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203 Xia, YH; Me, XM 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/24 SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS  INTERFACIAL REACTIONS  FREE SOLDERS  RELIABILITY  IMPACT  SN  NI  JOINTS   Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2008, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1903-1907 Lin, XQ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/24 EUTECTIC SNPB  TIN-LEAD  JOINTS  CU  RELIABILITY  EVOLUTION  COPPER  MICROSTRUCTURE  INTERMETALLICS  TECHNOLOGY