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一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究 期刊论文
微细加工技术, 2008, 期号: 03
陆松涛; 俞正寅; 庞洁; 沈时强; 杨恒
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薄膜厚埋层SOI材料的新制备技术 期刊论文
半导体学报, 2008, 期号: 07
魏星; 王湘; 陈猛; 陈静; 张苗; 王曦; 林成鲁
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