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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2006    内容类型：期刊论文    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 期刊论文 功能材料与器件学报, 2006, 期号: 1, 页码: 54-58 田冲; 陈桂云; 杨林; 赵九洲 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/04/12 硅铝合金  电子封装  喷射沉积  热膨胀  导热性能