喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能

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	喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能
	田冲 ; 陈桂云 ; 杨林 ; 赵九洲
刊名	功能材料与器件学报
	2006-02-28
期号	1 页码:54-58
关键词	硅铝合金电子封装喷射沉积热膨胀导热性能
中文摘要	采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-A l合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散。分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6~8×10-6/℃)、优良的导热性能(>100W/m.K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用。
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25126]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	田冲,陈桂云,杨林,等. 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能[J]. 功能材料与器件学报,2006(1):54-58.
APA	田冲,陈桂云,杨林,&赵九洲.(2006).喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能.功能材料与器件学报(1),54-58.
MLA	田冲,et al."喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能".功能材料与器件学报 .1(2006):54-58.