Numerical Study of the Thermal Model on High Uniformity Temperature Test Platform | |
Wang, Zijuan; Zhou, Ying; Han, Xiao; Shao, Jingyi | |
2019 | |
会议名称 | THE 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MECHATRONICS AND MECHANICAL ENGINEERING (ICMME 2018) |
会议日期 | 2019-01-01 |
卷号 | 256 |
收录类别 | EI ; CPCI-S |
URL标识 | 查看原文 |
WOS记录号 | WOS:000468506200027 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5919185 |
专题 | 北京航空航天大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, Zijuan,Zhou, Ying,Han, Xiao,et al. Numerical Study of the Thermal Model on High Uniformity Temperature Test Platform[C]. 见:THE 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MECHATRONICS AND MECHANICAL ENGINEERING (ICMME 2018). 2019-01-01. |
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