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	一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法
	贺英[1]; 唐先斌[2]; 何超奇[3]; 蔡计杰[4]; 曹雨[5]; 王鑫南[6]; 王均安[7]
	2016
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申请日期	2014-02-20
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2226335
专题	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	贺英[1],唐先斌[2],何超奇[3],等. 一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法. 2016-01-01.

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