一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法 | |
贺英[1]; 唐先斌[2]; 何超奇[3]; 蔡计杰[4]; 曹雨[5]; 王鑫南[6]; 王均安[7] | |
2016 | |
URL标识 | 查看原文 |
申请日期 | 2014-02-20 |
内容类型 | 专利 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2226335 |
专题 | 上海大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 贺英[1],唐先斌[2],何超奇[3],等. 一种环氧/聚氨酯/有机硅HB-LED封装材料制备方法. 2016-01-01. |
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