SMT表面贴装系列设备的开发与产业化 | |
林伟强 [1] 陈金柏 [1] 梁耀国 [1] 陈非 [1] 赵新 [1]; 胡跃明 [2]; 吴忻生 [2]; 袁鹏 [2] | |
会议名称 | 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会 |
会议日期 | 2004年5月11日 |
会议地点 | 天津 |
关键词 | 表面贴装技术 自动贴片机 回流炉 丝网印刷机 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2121593 |
专题 | 华南理工大学 |
作者单位 | [1]广东风华高科新宝华电子设备有限公司 [2]华南理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 林伟强 [1] 陈金柏 [1] 梁耀国 [1] 陈非 [1] 赵新 [1],胡跃明 [2],吴忻生 [2],等. SMT表面贴装系列设备的开发与产业化[C]. 见:首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会. 天津. 2004年5月11日. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论