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升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响
郭尔奇; 杨刚; 杨屹; 冯可芹; 刘峰
刊名电子元件与材料
2007
卷号第3期页码:P29-32
关键词金属材料  NdFeB  电场烧结  升温速度
ISSN号1001-2028
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/1874384
专题四川大学
作者单位四川大学制造科学与工程学院  四川成都  (610065)
推荐引用方式
GB/T 7714
郭尔奇,杨刚,杨屹,等. 升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响[J]. 电子元件与材料,2007,第3期:P29-32.
APA 郭尔奇,杨刚,杨屹,冯可芹,&刘峰.(2007).升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响.电子元件与材料,第3期,P29-32.
MLA 郭尔奇,et al."升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响".电子元件与材料 第3期(2007):P29-32.
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