升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响 | |
郭尔奇; 杨刚; 杨屹; 冯可芹; 刘峰 | |
刊名 | 电子元件与材料 |
2007 | |
卷号 | 第3期页码:P29-32 |
关键词 | 金属材料 NdFeB 电场烧结 升温速度 |
ISSN号 | 1001-2028 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/1874384 |
专题 | 四川大学 |
作者单位 | 四川大学制造科学与工程学院 四川成都 (610065) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭尔奇,杨刚,杨屹,等. 升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响[J]. 电子元件与材料,2007,第3期:P29-32. |
APA | 郭尔奇,杨刚,杨屹,冯可芹,&刘峰.(2007).升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响.电子元件与材料,第3期,P29-32. |
MLA | 郭尔奇,et al."升温速度对电场烧结NdFeB材料致密化的影响".电子元件与材料 第3期(2007):P29-32. |
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