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湖南大学 [6]
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期刊论文 [6]
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An overview: Reaction mechanisms and modelling of CO utilization via mineralization
期刊论文
Aerosol and Air Quality Research, 2018, 卷号: Vol.18 No.4, 页码: 829-848
作者:
Pan, S.-Y.
;
Ling, T.-C.
;
Park, A.-H.A.
;
Chiang, P.-C.
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提交时间:2019/12/26
Diffusion
Kinetics
Mechanism
Shrinking core model
Surface coverage model
Influence of anisotropy on the electrical conductivity and diffusion coefficient of dry K-feldspar: Implications of the mechanism of conduction
期刊论文
CHINESE PHYSICS B, 2018, 卷号: Vol.27 No.2
作者:
Li-Dong Dai
;
Hai-Ying Hu
;
He-Ping Li
;
Wen-Qing Sun
;
Jian-Jun Jiang
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/26
electrical
conductivity
and
diffusion
coefficient
K-feldspar
anisotropy
conduction
mechanism
High-temperature oxidation resistance of the Ni60Ti alloy: An experimental and first-principles study
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: Vol.706, 页码: 297-304
作者:
Shu, XY
;
Hu, LL
;
Li, GF
;
Lu, SQ
;
Wang, KL
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提交时间:2019/12/31
Shape memory alloy
Oxidation mechanism
First-principles calculation
Bonding
Diffusion
Study and application of three-stage seriflux diffusion mechanism in the fissure of aquifer with horizontal injection hole
期刊论文
Journal of China Coal Society, 2016, 卷号: Vol.41 No.5, 页码: 1212-1218
作者:
Zhao, Qing-Biao
;
Bi, Chao
;
Hu, Wei-Yue
;
Wang, Hai-Qiao
;
Nan, Sheng-Hui
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提交时间:2019/12/31
aquifer with fissure
horizontal injection hole
three-stage
seriflux diffusion mechanism
large depth
high water pressure
Electrochemical Mechanism of Cr(III) Reduction for Preparing Crystalline Chromium Coatings Based on 1-Ethyl-3-methylimidazolium Bisulfate Ionic Liquid
期刊论文
Journal of The Electrochemical Society, 2015, 卷号: Vol.162 No.9, 页码: D435-D443
作者:
He, Xinkuai
;
Li, Chen
;
Jiang, Yumei
;
Zhu, Qingyun
;
Wang, Weichun
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提交时间:2019/12/31
Diffusion coefficient
Nucleation mechanism
Trivalent chromium
Diffusion barrier performance of novel Ti/TaN double layers for Cu metallization
期刊论文
Applied Surface Science, 2014, 卷号: Vol.315, 页码: 353-359
作者:
Zhou, Y.M.
;
He, M.Z.
;
Xie, Z.
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提交时间:2019/12/31
Ti/TaN films
Diffusion barrier
Thermal stability
Failure mechanism
Copper metallization
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