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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：武汉理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low Temperature Diffusion Bonding of Ti-6Al-4V to Oxygen Free Copper with High Bonding Strength Using Pure Ag Interlayer 期刊论文 Rare Metal Materials and Engineering, 2015, 卷号: 44, 期号: 11, 页码: 2607-2611 作者:  Shen Q(沈强);  Xiang HY(向会英);  Li MJ(李美娟);  Luo GQ(罗国强);  Wang YY(王仪宇) 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04 diffusion bonding  silver interlayer  microstructure  mechanical property  TC4  oxygen free copper   Microstructure and mechanical properties of TC4/oxygen-free copper joint with silver interlayer prepared by diffusion bonding 期刊论文 Materials Science and Engineering A, 2014, 卷号: 596, 页码: 45-51 作者:  Shen, Qiang;  Xiang, Huiying;  Luo, Guoqiang*;  Wang, Chuanbin;  Li, Meijuan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04 Diffusion bonding  Silver interlayer  Mechanical properties  Titanium alloys  Oxygen-free copper   Interfacial microstructure and mechanical properties of diffusion bonded TC4/0Cr18Ni9/Oxygen Free Copper joints 期刊论文 Materials and Design, 2013, 卷号: 50, 页码: 230-234 作者:  Shen, Qiang;  Xiang, Huiying;  Luo, Quoqiang*;  Su, Xiaopeng;  Zhang, Lianmeng（张联盟） 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/04 Diffusion bonding  Microstructure  Mechanical properties  Titanium alloys  Oxygen Free Copper