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Large magnetic moment of gadolinium substituted topological insulator: Bi1.98Gd0.02Se3 期刊论文
APPLIED PHYSICS LETTERS, 2012, 卷号: 100, 期号: 24, 页码: 242403
Song, YR; Yang, F; Yao, MY; Zhu, FF; Miao, L; Xu, JP; Wang, MX; Li, H; Yao, X; Ji, FH; Qiao, S; Sun, Z; Zhang, GB; Gao, B; Liu, CH; Qian, D; Gao, CL; Jia, JF
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/04/17
A High-Performance Three-Dimensional Microheater-Based Catalytic Gas Sensor 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2012, 卷号: 33, 期号: 2, 页码: 284-286
Xu, L; Li, T; Gao, XL; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/04/23
Large magnetic moment of gadolinium substituted topological insulator: Bi1.98Gd0.02Se3 期刊论文
APPLIED PHYSICS LETTERS, 2012, 卷号: 100, 期号: 24, 页码: 242403
Song, YR; Yang, F; Yao, MY; Zhu, FF; Miao, L; Xu, JP; Wang, MX; Li, H; Yao, X; Ji, FH; Qiao, S; Sun, Z; Zhang, GB; Gao, B; Liu, CH; Qian, D; Gao, CL; Jia, JF
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/05/10
MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102241388A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16
徐高卫; 罗乐; 陈骁; 焦继伟; 宓斌玮
收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/01/06
一种制备Sn-Ag-In三元无铅倒装凸点的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102222630A, 申请日期: 2011-10-19, 公开日期: 2011-10-19
王栋良; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/01/06
基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102163590A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
徐高卫; 罗乐
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06
使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102110673A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2011-06-29
汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/01/06
一种用于微波频段的穿硅同轴线的制造方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102097672A, 申请日期: 2011-06-15, 公开日期: 2011-06-15
汤佳杰; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/01/06
一种基于铟凸点的无助焊剂回流工艺方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102064120A, 申请日期: 2011-05-18, 公开日期: 2011-05-18
黄秋平; 罗乐; 徐高尉; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/01/06
凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101996906A, 申请日期: 2011-03-30, 公开日期: 2011-03-30
曹毓涵; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/01/06

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