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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Enthalpic interaction promotes the stability of high elastic Cu-Ni-Sn alloys 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2022, 卷号: 896 作者:  Li, Z. M.;  Cheng, Z. L.;  Li, X. N.;  Hu, Y. L.;  Li, N. J. 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2022/03/01 Cu-Ni-Sn alloy  Cluster-plus-glue-atom mode  Enthalpic interaction  Stability   Strong elemental interaction enhances the thermal stability of coherent precipitation strengthened Cu-Ni-Al alloys 期刊论文 MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2021, 卷号: 827 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Yuan, J. H.;  Hu, Y. L.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2021/10/14 Copper alloy  Coherent precipitation  Discontinuous precipitation  Thermal stability  Work function   Comparative studies on microstructures and properties of Cu-Ni-M alloys controlled by strong interaction between elements 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2019, 卷号: 805, 页码: 404-414 作者:  Li, Z. M.;  Li, X. N.;  Wang, C. Y.;  Zheng, Y. H.;  Yu, Q. X. 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2019/11/15 Copper alloy  Microstructure  Resistivity  Heat resistance   Cu-Ni-Sn-Si alloys designed by cluster-plus-glue-atom model 期刊论文 MATERIALS & DESIGN, 2019, 卷号: 167 作者:  Yu, Q. X.;  Li, X. N.;  Wei, K. R.;  Li, Z. M.;  Zheng, Y. H. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/15 Cu-Ni-Sn  Segregation  Discontinuous precipitation  Solidus-liquidus temperature range  High-temperature stability  Cluster model   Electronic properties and lattice configurations of Au/CH3NH3PbI3 interface 期刊论文 MODERN PHYSICS LETTERS B, 2017, 卷号: 31, 期号: 18 作者:  Si, F. J.;  Hu, W.;  Tang, F. L. 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/15 First-principles calculations  density of states  Au/CH3NH3PbI3 interface  interface binding energy  hybridizations   Research on energy conversion mechanism of a screw centrifugal pump under the water 会议论文 作者:  Quan, H.;  Li, R. N.;  Su, Q. M.;  Han, W.;  Cheng, X. R. 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/11/15