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西安光学精密机械研究... [5]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [1]
发表日期
2020 [2]
2017 [1]
2016 [1]
2015 [1]
学科主题
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专题:西安光学精密机械研究所
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The analysis of electron scattering among multiplying layer in EBAPS using optimized Monte Carlo method
期刊论文
MODERN PHYSICS LETTERS B, 2020, 卷号: 34, 期号: 34
作者:
Bai, Jinzhou
;
Bai, Yonglin
;
Hou, Xun
;
Cao, Weiwei
;
Yang, Yang
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浏览/下载:51/0
  |  
提交时间:2021/01/07
EBAPS
image sensor
low light level
single photon
Property of Nafion-ionic polymer-metal composites based on Mori–Tanaka methodology and gradient mechanics
期刊论文
Applied Physics A: Materials Science and Processing, 2020, 卷号: 126, 期号: 8
作者:
Yang, Liang
;
Zhang, Dongsheng
;
Zhang, Xining
;
Wang, Hong
收藏
  |  
浏览/下载:39/0
  |  
提交时间:2020/08/21
IPMC
Mori–Tanaka
Elastic modulus
Lamination theory
Surface resistance
Thermal Stress and Smile of Conduction-cooled High Power Semiconductor Laser Arrays
期刊论文
Guangzi Xuebao/Acta Photonica Sinica, 2017, 卷号: 46, 期号: 9
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhi-Qiang
;
Chen, Tian-Qi
;
Zhang, Pu
;
Xiong, Ling-Ling
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  |  
浏览/下载:20/0
  |  
提交时间:2017/12/30
Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Lu, Yao
;
Nie, Zhiqiang
;
Zhang, Pu
;
Wang, Zhenfu
;
Xiong, Lingling
收藏
  |  
浏览/下载:40/0
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提交时间:2016/11/22
Computer simulation
Electronics packaging
High power lasers
Numerical models
Occupational risks
Optical properties
Packaging
Power semiconductor diodes
Shear stress
Thermal stress
Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions
期刊论文
microelectronics reliability, 2015, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 2532-2541
作者:
Yan, Haidong
;
Mei, Yunhui
;
Li, Xin
;
Zhang, Pu
;
Lu, Guo-Quan
收藏
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2015/12/02
Nanosilver paste
Laser module
Die-attach interface
Pulse mode
Reliability
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