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光出力モニタリング機能を有するレーザーダイオードパッケージ 专利
专利号: JP3097738B2, 申请日期: 2000-08-11, 公开日期: 2000-10-10
作者:  金 一;  朴 春 成
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半導体レ—ザ素子およびその製造方法 专利
专利号: JP2000216488A, 申请日期: 2000-08-04, 公开日期: 2000-08-04
作者:  谷健太郎
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