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高速率半导体光发射组件的封装结构及方法 专利
专利号: CN101017956A, 申请日期: 2007-08-15, 公开日期: 2007-08-15
作者:  吴德馨;  杨成樾;  李宝霞
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半导体激光器泵浦因体激光器研究 学位论文
博士: 中国科学院西安光学精密机械研究所., 1999
杜戈果
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光纤光栅分布式压力温度传感器的理论和技术研究 学位论文
博士: 中国科学院西安光学精密机械研究所., 1998
乔学光
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