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科研机构
武汉轻工大学 [3]
内容类型
会议论文 [3]
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2017 [1]
2014 [1]
2013 [1]
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Performances and microstructures of a high-power LED based on rapid thermal cycling
会议论文
18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), IEEE, Harbin, PEOPLES R CHINA, AUG 16-19, 2017
作者:
Chen, Jibing*
;
Wan, Nong
;
Li, Juying
;
He, Zhanwen
;
Wu, Yiping
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/27
High-power LED
Microstructure
Proformance Thermal Fatigue
Reliability
Investigation of microstructure and optical property of high power LED based on rapid thermal cycling
会议论文
2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2014, Chengdu, China, August 12, 2014 - August 15, 2014
作者:
Chen, Jibing*
;
Yin, Yanfang
;
Ye, Jianping
;
An, Bing
;
Wu, Yiping
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/12/27
high-power LED
rapid thermal cycling
induction heating
microstucture
optical property
Influence of rapid thermal cycling on optical property and microstructure of high power LED
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, AUG 11-14, 2013
作者:
Chen, Jibing*
;
An, Bing
;
Zhou, Longzao
;
Wu, Yiping
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/27
high-power LED
rapid thermal cycling
induction heating
microstucture
optical property
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