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四川大学 [6]
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期刊论文 [6]
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Microstructure and Thermal Stability of MoC Doped Ru-Based Alloy Films as Seedless Diffusion Barrier
期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: Vol.53 No.1, 页码: 31-37
作者:
Zou, JX
;
Liu, B
;
Lin, LW
;
Ren, D
;
Jiao, GH
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/02/28
amorphous RuMoC film
seedless diffusion barrier
thermal stability
Cu metallization
Interface stability and microstructure of ultrathin Mo/MoN diffusion barrier in Cu interconnects
期刊论文
MATERIALS RESEARCH INNOVATIONS, 2013
作者:
Liu, C. H.
;
Jin, Y. Z.
;
Cui, X. J.
;
Yang, R. S.
;
Fu, Q. S.
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/02/25
Diffusion barrier
Thermal stability
Microstucture
Interface stability and microstructure of an ultrathin alpha-Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer diffusion barrier
期刊论文
Microelectronic Engineering, 2012, 卷号: Vol.98, 页码: 80-84
作者:
Liu, CH
;
Liu, W
;
Wang, YH
;
Wang, Y
;
An, Z
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/03/26
Diffusion
barrier
Interface
stability
Phase
structure
XTEM
Preparation and Properties Characterization of Gradient alpha-Ta(N)/TaN Bi-layer Diffusion Barrier
期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2012, 卷号: Vol.41 No.10, 页码: 1855-1858
作者:
Liu, CH
;
Luo, H
;
Jin, YZ
;
Song, ZX
;
Chen, SL
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/03/26
diffusion
barrier
resistivity
thermal
stability
microstructure
Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable α-Ta/graded Ta/TaN multilayer as diffusion barrier for Cu interconnects
期刊论文
Journal of Physics, D. Applied Physics: A Europhysics Journal, 2011, 卷号: Vol.44 No.7, 页码: 075302(1-6)
作者:
Liu, C.H.
;
Wang, Y.
;
Liu, B.
;
An, Z.
;
Song, Z.X.
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/02/25
Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable α-Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer as diffusion barrier for Cu interconnects
期刊论文
Journal of Physics D: Applied Physics, 2011
作者:
C H Liu
;
Y Wang
;
B Liu
;
Z An
;
Z X Song
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提交时间:2019/02/25
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