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科研机构
上海微系统与信息技... [15]
内容类型
期刊论文 [15]
发表日期
2008 [3]
2007 [1]
2002 [1]
2001 [1]
2000 [1]
1999 [1]
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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65
70
75
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85
90
95
100
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Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203
Xia, YH
;
Me, XM
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/03/24
SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS
INTERFACIAL REACTIONS
FREE SOLDERS
RELIABILITY
IMPACT
SN
NI
JOINTS
Process-induced mechanical stress effects on deep submicron CMOS device
期刊论文
ACTA PHYSICA SINICA, 2008, 卷号: 57, 期号: 7, 页码: 4497-4507
Li, R
;
Wang, QD
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浏览/下载:101/0
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提交时间:2012/03/24
P(+) SILICON FILMS
DEFORMATION POTENTIALS
THERMAL-OXIDATION
INVERSION LAYERS
DOPANT DIFFUSION
THIN-FILMS
STRAIN
BORON
IMPACT
STI
Simulation solution for micro droplet impingement on a flat dry surface
期刊论文
CHINESE PHYSICS B, 2008, 卷号: 17, 期号: 9, 页码: 3185-3188
Sun, ZH
;
Han, RJ
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/03/24
LIQUID-DROP
IMPACT
Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136
Xia, Y
;
Lu, C
;
Xle, X
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
PACKAGE RELIABILITY
COMPOUND FORMATION
TFBGA PACKAGES
IC PACKAGES
IMPACT
CU
INTERCONNECTIONS
METALLIZATION
SIMULATION
Improved J(c) properties and microstructure in Na-doped MTG-YBCO crystals
期刊论文
SUPERCONDUCTOR SCIENCE & TECHNOLOGY, 2002, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 339-345
Wang, ZH
;
Zou, XW
;
Yang, T
;
Fang, J
;
Nie, Y
;
Xu, XN
;
Huang, Z
;
Wu, XF
;
Luo, H
;
Qiu, L
;
Chen, JL
;
Zhang, H
;
Ding, SY
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2012/03/24
HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTORS
BA-CU-O
SINGLE-CRYSTALS
YBA2CU3O7-DELTA
BEHAVIOR
CREEP
FILMS
Energy window effect in chemisorption of C-36 on diamond (001)-(2 x 1) surface
期刊论文
NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION B-BEAM INTERACTIONS WITH MATERIALS AND ATOMS, 2001, 卷号: 180, 页码: 153-158
Du, AJ
;
Pan, ZY
;
Ho, YK
;
Wang, YX
;
Xu, Y
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2012/03/24
MOLECULAR-DYNAMICS SIMULATIONS
COLLISION
CLUSTERS
IMPACT
FILMS
DIMER
Rate dependent constitutive relations based on Anand model for 92.5Pb5Sn2.5Ag solder
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2000, 卷号: 23, 期号: 3, 页码: 408-414
Wilde, J
;
Becker, K
;
Thoben, M
;
Blum, W
;
Jupitz, T
;
Wang, GZ
;
Cheng, ZNN
收藏
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浏览/下载:117/0
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提交时间:2012/03/24
TIN-LEAD SOLDER
JOINTS
DEFORMATION
CREEP
AG
Scaling of thermally activated dissipation in epitaxial YBa2Cu3O7-delta thin films
期刊论文
SUPERCONDUCTOR SCIENCE & TECHNOLOGY, 1999, 卷号: 12, 期号: 7, 页码: 421-425
Wang, ZH
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2012/03/25
HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTORS
COPPER-OXIDE SUPERCONDUCTORS
THERMODYNAMIC FLUCTUATIONS
RESISTIVE TRANSITION
FLUX MOTION
CU-O
MAGNETORESISTANCE
LATTICE
CRYSTAL
CREEP
Simulations of C-60 in collision with diamond surfaces
期刊论文
NUCLEAR INSTRUMENTS & METHODS IN PHYSICS RESEARCH SECTION B-BEAM INTERACTIONS WITH MATERIALS AND ATOMS, 1998, 卷号: 135, 期号: 1-4, 页码: 346-349
Pan, ZY
;
Xie, J
;
Man, ZY
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/03/25
MOLECULAR-DYNAMICS
ENERGY PARTITION
SCATTERING
FULLERENES
FRAGMENTATION
RESILIENCE
DEPOSITION
IONS
Energy dependence of C-60-graphite surface collisions
期刊论文
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 1998, 卷号: 83, 期号: 9, 页码: 4963-4967
Pan, ZY
;
Man, ZY
;
Ho, YK
;
Xie, J
;
Yue, Y
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/03/25
MOLECULAR-DYNAMICS SIMULATIONS
GRAPHITE SURFACE
C-60
RESILIENCE
SCATTERING
PARTITION
IONS
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