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上海微系统与信息技术... [4]
内容类型
期刊论文 [4]
发表日期
2004 [1]
2001 [1]
1997 [1]
1994 [1]
学科主题
Engineerin... [1]
Engineerin... [1]
Physics, A... [1]
Physics, M... [1]
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies
期刊论文
2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186
Cheng, ZN
收藏
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2012/03/24
UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES
FATIGUE
RELIABILITY
RELAXATION
STRESS
MODEL
INTERFACES
PACKAGE
GLASS
The effects of underfill and its material models on thermomechanical behaviors of a flip chip package
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2001, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 17-24
Chen, L
;
Zhang, Q
;
Wang, GZ
;
Xie, XM
;
Cheng, ZN
收藏
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浏览/下载:26/0
  |  
提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
RELAXATION
FATIGUE
STRESS
GLASS
A new method to obtain U(J) relationship in high temperature superconductor
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MODERN PHYSICS B, 1997, 卷号: 11, 期号: 6, 页码: 753-765
Qin, MJ
;
Jin, X
;
Yao, XX
;
Fu, YX
;
Rong, XS
;
Ni, YM
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/03/25
HIGH-TC SUPERCONDUCTORS
ACTIVATED FLUX-MOTION
YBA2CU3O7 SUPERCONDUCTORS
SINGLE-CRYSTAL
CREEP
RELAXATION
DEPENDENCE
POWDER
EXTENDED RATE-EQUATION FOR FLUX MOTION IN HIGH-TC SUPERCONDUCTORS
期刊论文
CHINESE PHYSICS LETTERS, 1994, 卷号: 11, 期号: 6, 页码: 369-372
JI, HL
;
QIN, MG
;
JIN, X
;
YAO, XX
收藏
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浏览/下载:14/0
  |  
提交时间:2012/03/25
FIELD-SWEEP RATE
CREEP
RELAXATION
YBA2CU3O7-DELTA
MAGNETIZATION
ACTIVATION
DEPENDENCE
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