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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响 期刊论文 功能材料, 2001, 期号: 05 陈柳; 张群; 王国忠; 谢晓明; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/03/29 电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用 期刊论文 机械工程学报, 2000, 期号: 12 王国忠; 陈柳; 程兆年 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/03/29 非线性光学材料BBO振动特性的分子动力学模拟;2、电子封装倒装焊的可靠性研究 学位论文 博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 陈柳 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/06 分子动力学模拟  偏硼酸钡  振动特性  有限元分析  倒装焊