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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling of irregular particles based on ball filling method (EI收录) 会议 Hangzhou, China, 作者:  Yan, Hui[1];  Long, Duo[2] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/12 Computer simulation  Industrial applications  Models   Design and Process Optimization of Polymer Filling for Electronic Key Shell Based on Numerical Analysis (CPCI-S收录) 会议 作者:  Niu, Ji-Mei[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 The injection mold, forming  shrinkage, Moldflow simulation   Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  packaging  electroplating  additives   Numerical simulation of the TSV-Cu filling by electroplating process with the accelerator and suppressor (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu electroplating  finite element simulation  surface coverage  local current density distribution   Miniaturized Dual-Band Base-Station Array Using Filtering Antenna Elements (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zhang, Yao[1];  Zhang, Xiu Yin[1];  Ye, Lianghua[1];  Pan, Yong-Mei[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Dual-band  antenna array  filtering antenna  mutual coupling  null filling   Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zeng, Qinghua[1];  Ma, Shenglin[1,2];  Su, Fei[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Effect of working fluid on heat transfer performance of the anti-gravity loop-shaped heat pipe (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Hui[1];  Zhou, Bo[1];  Tang, Yong[1];  Zhou, Rui[1];  Liu, Zhongshan[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Anti-gravity  Heat pipe  Working fluid  Filling ratio  Wick structure