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金属研究所 [1]
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期刊论文 [1]
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2018 [1]
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学科主题:Metallurgy & Metallurgical Engineering
内容类型:期刊论文
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The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509
作者:
Tian, FF
;
Li, CF
;
Zhou, M
;
Liu, ZQ
;
Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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提交时间:2018/06/05
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