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金属研究所 [1]
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期刊论文 [1]
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2017 [1]
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学科主题:Metallurgy & Metallurgical Engineering
内容类型:期刊论文
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Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271
Chen, Jian-Qiang
;
Liu, Kai-Lang
;
Guo, Jing-Dong
;
Ma, Hui-Cai
;
Wei, Song
;
Shang, Jian-Ku
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提交时间:2017/08/17
Electromigration
Single crystal tin
Cu6Sn5
Intermetallic compounds
Orientation
Diffusion
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