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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering (provided by Thomson Reuters)     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Zn掺杂n型硅材料的补偿研究 期刊论文 电子元件与材料, 2005, 卷号: 24, 期号: 6, 页码: 24-26 作者:  蔡志军;  巴维真;  陈朝阳;  崔志明;  丛秀云 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/11/29 电子技术  深能级杂质  反型  固溶度  亨利定律  电离