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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2007     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling TCP Veno throughput over Wired/Wireless networks 期刊论文 2007, 卷号: 11, 页码: 723-725 作者:  Fu, Cheng Peng[2];  Zhou, Bin[1];  Zhang, Jian Ling[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/28 Calculation of power frequency magnetic field from large-scale building's substation busbars 期刊论文 2007, 卷号: 11, 页码: 517-521 作者:  Xie, Peng-Ju[1];  He, Wei[1];  Xiao, Dong-Ping[1];  Wei, Cheng-Ying[2];  Shi, Xiao-Bo[3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/29 Dynamic strength of alumina under plane shock waves 期刊论文 2007, 卷号: 21, 页码: 129-135 作者:  Liu, Zhan-Fang[1];  Chang, Jing-Zhen[1,2];  Tang, Lu-Cheng[1,3];  Yao, Guo-Wen[4];  Li, Jian-Peng[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/29 Research on Be/CuCrZr bonding by hot isostatic pressing at intermediate temperature 期刊论文 2007, 卷号: 28, 页码: 61-64 作者:  Tan, Jia-Mei[1];  Zhang, Peng-Cheng[2];  Chen, Ji-Ming[3];  Zhou, Shang-Qi[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/11/29 Studies of solder joint reliability under mechanical bending test on FR-4 PCBs with Sn-4.0Ag-0.5Cu solder paste 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Chen, Si[1];  Sun, Peng[2];  Wei, Xicheng[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/05/10 Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Ju, Guo-kui[1];  Wei, Xi-cheng[2];  Peng, Sun[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 IMC  Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint  tensile fracture  Kirkendall void   界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响 期刊论文 中国有色金属学报, 2007, 卷号: 17, 页码: 1936-1942 作者:  Ju, Guo-Kui[1];  Wei, Xi-Cheng[2];  Sun, Peng[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 金属间化合物  拉伸断裂  多层结构  柯肯达尔洞   Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi and Sn-8.0Zn-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2007, 卷号: 437, 页码: 169-179 作者:  Sun, Peng[1];  Andersson, Cristina[2];  Wei, Xicheng[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Shangguan, Dongkai[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/05/10 lead-free solder  interfacial reaction  Cu diffusion  intermetallic compound (IMC)   溶剂热制备氧化锌纳米线 期刊论文 无机化学学报, 2007, 卷号: 23, 页码: 369-372 作者:  Xiang Qun[1];  Pan Qing-Yi[2];  Xu Jia-Qiang[3];  Shi Li-Yi[4];  Xu Peng-Cheng[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10 氧化锌  纳米线  溶剂热   An aging study of intermetallic compounds formation in Sn-0.4Co-0.7Cu 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Zhang, Lili[1];  Chen, Si[2];  Sun, Peng[3];  Cheng, Zhaonian[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/05/10 intermetallic compound (IMC)  Sn-Co-Cu  thermal aging