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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：1999     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 多晶硅薄膜应力特性研究 期刊论文 半导体学报, 1999 张国炳; 郝一龙; 田大宇; 刘诗美; 王铁松; 武国英 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/10/23 多晶硅薄膜  淀积  退火温度  硅膜  应力特性  微机电系统  备中  微结构  晶粒尺寸  掺杂能量